​1.散热设计排针排母在工作时会发热，温度过高会影响LED的衰减速度和稳定性，故PCB板的散热、箱体的通风散热都会影响排针排母。

2.检查防静电排针排母是否具有良好的防静电措施。
3.在排针排母较小的电流值为20mA，一般建议其最大使用电流为不超过标称值的80%，尤其对于点间距很小的电子设备中，由于散热条件不佳，还应降低电流值。

4.控制好板的垂直度对于直插式排针排母来说，过炉时要具备足够的工艺技术保证LED垂直于PCB板。

5.过波峰焊温度及时间须严格控制好波锋焊的温度及过炉时间。预热温度100℃±5℃，最高不超过120℃，且预热温度上升要求平稳，焊接温度为245℃±5℃，焊接时间建议一般最好不要超过3秒。